合作共赢 | 朗迅科技李总莅临易飒科技
2024-04-26 09:44:20

4月25日,杭州朗迅科技股份有限公司李彦臻总莅临易飒(广州)智能科技有限公司指导交流,易飒科技董事长张杨热情接待。双方就车规级芯片封装测试验证的人才培养达成初步合作意向。

在张董的带领下,李总一行参观了易飒科技展厅、研发区域和教学区域。在了解研发区域的部分智能网联教学设备时,李总与张董就双方业务与技术融合点展开讨论。

车规级芯片具有验证标准高、验证周期长、安全要求高的特点,是芯片门槛最高的应用领域之一,也是当前产能缺口最大的芯片品类之一。而芯片封装测试作为芯片生产的“最后一公里”,与半导体设备材料与晶圆制造环节相比,国产自给率相对较高,与国际领先水平差距较小,是我国集成电路领域目前最具国际竞争力的环节,其人才缺口巨大

图片来源:《芯片半导体行业人才白皮书》

 

据李总介绍,朗迅科技积极响应国家科技强国政策,研发集成电路相关的实训装备及仿真软件,面向社会提供先进设备、科技研发、专业咨询、技能认证等全栈服务,共创共享跨区域产教融合共同体,打造良好产业人才生态,助力国家集成电路产业实现高水平自立自强。

张董介绍了易飒科技在产教融合人才培养方面的优势。易飒科技深耕智能网联职业教育领域,服务院校数量逾400所,合作项目50多项,积累三教改革内容资源1000小时以上,为全国 100+所院校提供岗课赛证融通的一站式专业建设解决方案,拥有丰富的院校服务、人才培养经验和资源。

朗迅科技与易飒科技的强强携手将带来积极成效,推动车规级芯片封装测试验证人才培养模式迭代升级,为产业高质量发展创造更大价值。
 
 
朗迅科技简介

杭州朗迅科技股份有限公司创立于2010年,是国内领先的集成电路测试综合服务商,专注于集成电路领域研发、高端封测及人才生态。公司曾承担国家重点研发计划,是国家级高新技术企业、“专精特新”小巨人企业,设有省市两级高新技术企业研究开发中心、院士工作站。

 
 
 
 
易飒科技简介

易飒科技是一家以科技赋能汽车产业人才的新旧动能转换、赋能智能网联人才终身成长和精准就业的高新技术企业,致力以产品力、服务力和人才力,打造智能网联产业生态的优质人才枢纽。旗下的产品与服务聚焦智能网联产业的“人才培养+人才匹配”两大体系,助力高速发展的智能网联产业解决人才瓶颈。

 
 
 
院校合作
校企合作总经理 罗秋实